Главная
/
Продукция
/
Системы монтажа
/
Системы монтажа профилей
/
Соединительные элементы, прижимы
/
DKC
/
DKC
/
Пластина для Т-соединения I-профилей BPM-50
Пластина для Т-соединения I-профилей BPM-50
Материал:
Исполнение 1 - Сталь, оцинкованная по методу Сендзимира (масса цинкового покрытия 180-200 г/м2) или сталь с цинковым покрытием, нанесённым методом гальванического оцинкования.
Исполнение 2 (HDZ) - Горячее цинкование погружением после изготовления (масса цинкового покрытия 1000-1200 г/м2);
Исполнение 3 (INOX) - Нержавеющая сталь (AISI 304);
Исполнение 4 (ZL)- Cталь оцинкованная с последующим после изготовления элементов нанесением цинк-ламельного покрытия.
• организация подвеса кабельной трассы; монтаж профилей BPL-29 и BPM-29; монтаж консолей серии BBL-40, BBL-50; в качестве напольной опоры; крепление к прямой поверхности.
• в основании 4 отверстия под метизы M8.
Поделиться:
| Код | Наименование | Ед. измер. | Цена за | Количество | Добавить в корзину |
| BMD2031HDZ | Пластина для Т-обр соединения I-образного профиля BPM-50, горячеоцинкованная | Штука | по запросу |
Рекомендовано к просмотру:
Аналогичная продукция:
Схемы применения: